Módulo de chasis del controlador TMR de confianza ICS Triplex T8100C

Fabricante:ICS Triplex
Número de pieza: T8100C
Origen: EE. UU.
Condición: nuevo
Tiempo de entrega: 3-5 días
Código SA: 8537101190
Peso de envío: 3,06 kg
Plazo de Pago: 100% transferencia bancaria por adelantado
Documentos técnicos, soporte de certificado COO
Envíeconsulta
Descripción

Descripción de productos

 

 

T8100CEl ICS TriplexT8100CEl módulo de chasis del controlador TMR de confianza es una plataforma de controlador de seguridad de alta-integridad diseñada para sistemas de automatización industrial de misión-crítica que requieren máxima disponibilidad y tolerancia a fallos. Construido sobre una arquitectura Triple Modular Redundante (TMR), el chasis garantiza un funcionamiento continuo incluso en presencia de fallas de hardware, lo que lo hace adecuado para aplicaciones de alto-riesgo en las industrias de petróleo y gas, petroquímica y generación de energía. Con certificación SIL 3 de acuerdo con los estándares IEC 61508 e IEC 61511, el chasisT8100CEl chasis proporciona una base confiable para los sistemas instrumentados de seguridad (SIS). Cuenta con un diseño modular de 12-ranuras y utiliza un bus de plano posterior TMR dual-redundante de alta-velocidad de 100 Mbps para mantener el intercambio de datos sincronizado entre los módulos del controlador. El sistema funciona con un rango de entrada de 24 V CC (18 a 32 V CC), lo que garantiza flexibilidad en entornos de energía industrial. Para mejorar la confiabilidad, el chasis admite N+1 fuentes de alimentación redundantes intercambiables en caliente, con cada fuente de alimentación nominal de 250 W a 24 V CC.

 

Especificaciones y estándares del producto

 

ICS Triplex T8100CModelo:T8100C
Tipo de producto: Módulo de chasis del controlador Trusted™ TMR
Arquitectura: TMR de 3 canales
Certificación de seguridad: SIL 3 (IEC 61508/61511)
Ranuras: 12 ranuras
Ancho de banda del backplane: bus TMR dual-redundante de 100 Mbps
Entrada: 24 V CC (rango de 18 a 32 V)
Redundancia: N+1 PSU de intercambio activo-
Por fuente de alimentación: 250 W a 24 V CC
Temperatura de funcionamiento: 0 grados a +60 grados (32 grados F a 140 grados F)
Temperatura de almacenamiento: -40 grados a +85 grados (-40 grados F a +185 grados F)
Humedad: 5–95 % de humedad relativa (sin-condensación)
Tipo de chasis: sistema de placa posterior montado en bastidor-
Distribución de energía: enrutamiento de energía regulado a nivel de chasis integrado-
Comunicación del módulo: bus del sistema determinista interno

 

Etiquetas calientes: t8100c; ICS Triplex T8100C; T8100Cpdf; Hoja de datos T8100C; manual T8100C; Venta de T8100C; T8100C nuevo; T8100C ICS triplex

 

Capacidades funcionales

 

  • Estructura esquelética del chasis fundamental: elT8100Cproporciona la estructura mecánica central para los sistemas de control Trusted TMR, actuando como anclaje estructural que alberga pesados ​​subbastidores entrelazados dentro de gabinetes de clasificación vertical.
  • Endurecimiento estructural TMR: Maximizando el tiempo de actividad activo en zonas de procesamiento peligrosas, el diseño del marco mejora la confiabilidad del sistema a través del diseño de redundancia modular, brindando al sistema la capacidad de resistir quemaduras de componentes internos sin un disparo falso.
  • Ingestión de módulo de múltiples-ranuras: Diseñado con rieles guía de precisión, elT8100Cadmite la instalación de módulos de procesador, E/S y comunicación, lo que garantiza una alineación de pines sin errores-al deslizar las tarjetas en los asientos de las ranuras de alta-retención.
  • Aislamiento físico de tres-canales: para garantizar una seguridad absoluta del hardware, el marco permite el funcionamiento redundante de la arquitectura del sistema de tres-canales, aislando físicamente los rastros de cableado de los canales A, B y C para eliminar puntos únicos de falla.
  • Matriz de interconexión entre-módulos: la resistente-rejilla de circuito impreso multi-capa de alta resistencia garantiza una comunicación de placa posterior interna de alta-velocidad entre módulos, lo que impulsa transferencias de datos de alto-ancho de banda sin corrupción de paquetes.
  • Barreras galvánicas de contención de fallas: el diseño físico garantiza el aislamiento entre los módulos del sistema para la contención de fallas, evitando que un cortocircuito eléctrico catastrófico en una tarjeta de salida analógica se transmita al bus de procesamiento principal de la CPU.

 

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Preguntas frecuentes (FAQ)

 

P: ¿Cuál es su política de garantía estándar?
R: Para garantizar la máxima confiabilidad operativa, cada componente industrial que suministramos está respaldado por una garantía limitada integral de un-año (12 meses) a partir de la fecha de envío.

P: ¿Cuál es su envío y plazo de entrega típicos?
R: Priorizamos minimizar el tiempo de inactividad de sus instalaciones. La mayoría de los pedidos en-stock se procesan, empaquetan de forma segura y se envían dentro de 1 a 3 días hábiles después de la confirmación del pago.

P: ¿Ofrecen igualación de precios o descuentos competitivos?
R: Sí. Estamos comprometidos a ofrecer el mejor valor del mercado. Si recibe una cotización verificable más baja de otro competidor para exactamente la misma pieza, compártala con nosotros.-Igualaremos o mejoraremos agresivamente el precio siempre que sea posible.

P: ¿Qué opciones de transporte y logística admiten?
R: Ofrecemos una distribución global perfecta a través de mensajería urgente de primer nivel, incluidos DHL, FedEx, UPS y TNT. Además, damos cabida total a los clientes que utilizan sus propios transitarios.

P: ¿Cuáles son sus métodos de pago aceptados?
R: Nuestro plazo de pago estándar es Transferencia Telegráfica (T/T) segura antes del envío. Para acuerdos de pago alternativos o requisitos de compra corporativos específicos, comuníquese con nuestro equipo de ventas dedicado para analizar las opciones disponibles.

 

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